扩散焊接作为固态焊接和液相焊接的细分，是一种连接工艺，其中主要机制是原子在界面上的相互扩散。大多数金属的扩散焊接在真空或惰性气氛（通常是干燥的氮气、氩气或氦气）中进行，以减少接合面的有害氧化。一些具有在接合温度下热力学不稳定的氧化膜的金属（例如银）的焊接可以在气氛中实现。

固态扩散焊接

固态扩散焊接是一种工艺，通过该工艺，两个名义上平坦的界面可以在升高的温度（母材[敏感词]熔点的约 50%-90%）下使用施加的压力在几分钟的时间内连接起来到几个小时。固态材料的扩散焊接是一种通过在原子水平上形成接合来制造整体接头的过程，这是由于高温下局部塑性变形导致配合表面闭合的结果，这有助于表面层的相互扩散被连接的材料。

                           

液相 (TLP) 扩散焊接

液态扩散焊接依赖于在等温键合循环期间在焊接线处形成液相。然后，该液相注入基础材料并最终固化，这是溶质在恒定温度下持续扩散到块状材料中的结果。因此，此过程称为瞬态液相 (TLP) 扩散焊接。

尽管存在液相，但该过程不是钎焊或熔焊的细分，因为液相的形成和湮灭发生在恒定温度且低于基材的熔点。TLP扩散焊接中的液相通常是通过在中间层和基底金属在高于共晶温度的温度下初步相互扩散之后[敏感词]形成低熔点相（例如共晶或包晶）的中间层而形成的。注意，可替代地，液相可以通过[敏感词]具有适当初始成分的中间层来形成，例如在结合温度下熔化的共晶成分。

液相中的扩散速率增强了氧化物层的溶解和/或破坏，因此促进了接合表面之间的紧密接触。因此，与固态扩散焊接相比，液相的存在降低了 TLP 扩散焊接所需的压力，并且可以克服与具有稳定氧化物层的材料的固态扩散焊接相关的问题。

TLP 扩散焊接最有希望的特点是实现高完整性接头，同时对焊接区域中的母材造成的不利影响最小，以及连接金属基复合材料 (MMC) 和异种材料的可能性。