真空扩散焊的作用原理是扩散，即原子或分子从高浓度区域移动到低浓度区域。为了启动该过程，对两种材料施加高压，将其放在另一种上。热量加速了扩散结合的过程。但是，温度不能太高，范围在金属熔化温度的 50 – 70 % 之间。

当在两种具有相似晶体结构的材料上进行扩散接合时，工件被夹在一起，金属表面彼此相对。成功扩散接合过程的主要先决条件是接合材料的表面。金属表面必须加工成尽可能光滑，并且没有残留物和化学杂质。为成功完成扩散接合过程，必须去除位于工件之间的所有材料。

材料夹紧后，对工件施加热量和压力数小时。通常，工件的表面在炉中或通过电阻加热。为了达到所需的压力，可以使用液压机。这允许在过程中准确测量压力。如果不打算改变温度，则可以利用不同的热膨胀对工件施加负载。此外，可以通过工件之间的气压差、自重或高压高压釜施加压力。

当使用具有强氧化层的金属时，真空扩散焊必须在真空或惰性气体环境中进行，以确保正确的工艺。这可以保护焊接表面免受氧化。

真空扩散焊的优点

• 由扩散键合产生的接头干净、质量高、无不连续性和孔隙率。
• 扩散结合允许连接相似和不同的材料。因此，它被广泛应用。
• 由于良好的尺寸公差，扩散键合用于生产高精度部件和复杂形状。

• 在扩散下可以减少塑性变形