真空电子器件兼具绝缘、密封、承载等功能，是大功率微波管、大电流电力电子器件和高电压开关管的核心部件，真空电子器件是在高真空状态下工作的，对材料的气密性要求很高，对陶瓷/金属焊接技术的要求更高，随着电真空器件向更大尺寸的发展，对陶瓷/金属焊接带来了严峻的挑战，主要表现在应力调控难，由于陶瓷和金属的热膨胀不统一，造成焊接残余应力大，焊接强度低，焊接的可靠性难以保证。

针对这一难题，哈工大先进焊接与连接[敏感词]重点实验室联合我公司开展了大尺寸陶瓷/金属焊接界面强化及应力缓解技术研究，克服了陶瓷金属物理不相近、冶金不相容、钎料不匹配等关键技术挑战，攻克了陶瓷表面金属化，接头及界面晶须原位强化、钎料自适应填缝等一系列关键技术，成功制备了直径280mm的大尺寸氧化铝陶瓷与可伐合金的高气密性可靠电真空腔体，打破了国外技术垄断并实现了技术超越，完全实现了国产替代，节省了大量外汇。

采用该技术制备的大尺寸电真空腔体在我公司高电压真空管设备中进行了测试应用，结果显示，该产品的气密性、焊接强度超越国外同类产品。目前该技术已作为我公司的核心技术之一在微波管及电力电子器件制造等中进行推广，其对于我公司电真空业务的成长进步具有非常重要的意义。