不同参数对真空扩散焊接 工艺焊接接头强度的影响。铜和镍样品在真空炉中（800 ºC）退火。在扩散接合过程之前，Cu 和 Ni 的试样在张力下塑性变形为（0%、10%、20% 和 30%）。在不同的条件（温度、压力、时间段和配合表面的表面粗糙度）下进行扩散结合。在抽真空至约 10-2 托以防止氧化后，在用氩气冲洗的真空室中，使用带有夹具的蠕变机对零件进行扩散焊接。已经发现，焊接接头的强度随着参数（温度、压力和扩散焊接时间）的增加而增加。这种接头强度的增量只是针对某个值，然后随着透水参数的增加而减小。除此之外，已经发现焊接接头强度随着配合表面粗糙度的增加而降低。此外，焊接接头强度随着真空扩散焊接过程前试样塑性变形百分比的增加而增加。

    扩散焊接是一种固态焊接工艺，通过该工艺，准备好的表面在高温和施加压力下连接。该过程所需的温度通常在材料[敏感词]熔点 (0.5-0.8) 的范围内，压力通常是室温屈服应力的一小部分，时间可以从几分钟到几小时不等。必须彻底清洁配合表面并确保它们之间的直接接触，并且接头周围的大气应保护材料以防止它们被氧化 。应用了两种扩散焊接方法。其中一个包括在整个焊接过程中保持要连接的零件的配合表面接触，在另一种技术中，在结合的初始阶段在配合表面之间留下小的间隙，然后表面接触暴露在温度下一段时间。人们认为，间隙有助于在焊接之前进行表面清洁，因为由于真空和高温，氧化物会解离，吸附的物质会受到破坏。几个物理机械过程通常同时发生在真空扩散焊接中。这些是扩散、再结晶、蠕变、位错的形成和运动、空位和间隙的形成和运动。在粘合的[敏感词]阶段接触面积超过 90% 是必要的，因为接触面积小于此值时，粘合中的孔隙体积太大而无法在后期消除 。总结了关于烧结可能传输机制的知识状态，分为三组： A 没有材料传输（粘附）的烧结。 B 随着材料传输距离的增加进行烧结。 C 在非常短的距离内进行材料传输的烧结（恢复和再结晶）。发现在 1 MPa 的压力下加热到 (850 ºC) 7 小时后，铜和 alpha 黄铜之间的扩散速率没有变化 [6]。如果屈服强度等于施加的压力，则可以达到实际有效接触的程度。

一种碳钢与难熔合金的扩散焊接技术，并生产出具有令人满意的强度的装置，适合在中等温度（高达 600 ºC）下使用，而不会在焊接区形成碳化物相，他们还研究了增加碳的扩散路径导致钢表层脱碳。 结合温度、压力和时间对铝箔夹层的氧化铝和不锈钢 321 之间焊接接头强度的影响。 关注了使用铝箔和金属部件而不是铝或 321 不锈钢的问题或优势，并特别关注了小膨胀失配效应 . 使用经各种表面抛光技术处理的铜条研究了表面粗糙度对粘合过程和扩散焊缝可焊性的影响 。研究了表面粗糙度对空隙形成的影响；得出结论，粘合形成的主要机制是由于焊接压力、温度和时间引起的蠕变变形。空隙消除与烧结机理有关。扩散是一种结构敏感现象，受系统中存在的缺陷的影响很大。因此孔隙的存在改变了扩散因子抽动  。 塑性变形试样的扩散系数大于通过扩散退火工艺变形的试样。 由于变形金属内部的空位和位错形。 缺陷路径扩散系数的值通常比 熔化温度的一半及以下时的晶格扩散系数大四到六个数量级 。