固态扩散焊接

固态焊接可以定义为一种方法，其中两个或多个配合部件在不使用界面层的情况下连接在一起（即，在通过电镀、溅射、离子注入或钎焊施加的部件之间不应用材料）或以箔的形式）。产生的界面必须在母材或可能形成的任何产生的共晶的熔点或低于熔点（即 T键< T熔点）处连接。

通常，人们会看到晶粒尺寸增加 50% 或更多。总零件应变必须在 2-4% 左右才能实现高质量的气密密封。应变要求意味着必须对粘合表面施加相当大的载荷（即单位法向力）才能获得适当的结果 。
                                                                 

液态扩散键合

在液态扩散键合方法中，待键合的表面涂有固体材料，通常具有比母材更小的原子直径和更高的蒸气压。这种二次材料的存在和扩散/传质速率增强了由此产生的结合。该过程在母材或可能形成的任何所得共晶的熔点或低于熔点（T键< T第二材料溶解度）下运行。
真空扩散焊接 在 最 近 几 年 里 有 很 大 发 展 ， 这 是 一 项 设计工程师 及 热处理人员 都 需 进 一 步 认 识 的 工 艺 。 以 往 的 局 限， 例 如脏材料 ， 接触表面不 均 以 及 设备设计 差 （ 造 成 压力 不 均 ） 等 都 得 到 了 克服， 其 后 果 就 是 稳 健 的 工 艺 ， 值得 我 们 去 思 考。