将铜与不锈钢真空扩散焊是制造热交换器的成熟工艺。铜基合金由于具有良好的润湿性和附着力，也用于钎焊各种结构合金。另一方面，由于 Al-Cu 共晶反应在 548 °C 时，铜是铝的“熔点抑制剂”。因此，使用纯铜薄层将 Al-Mg 与不锈钢真空扩散焊的可能性是很有趣的。

由于不锈钢上 Al-Cu 共晶液体的润湿性差，以前将铝 6000 系列与不锈钢 316 进行 TLP 键合的尝试均未成功。共晶相的温度（约 550 °C）过低，无法分解不锈钢上的氧化铬并形成冶金结合。这与不锈钢通常不受“液态金属侵蚀”的影响是一致的，如果其表面氧化物保持完整的话。因此，如下所述，在这项工作中开发了一种新的 2 阶段 TLP 焊接工艺。

首先，不锈钢圆盘 (Ø25 mm) 通过 100 微米厚铜箔的真空扩散焊接进行铜包覆。熔覆在 950 °C 和 1 MPa 压力下进行 10 分钟。然后，将不锈钢盘的铜面与匹配的铝镁盘组装在一起，然后将它们[敏感词]石墨坩埚中。感应加热用于加热坩埚，同时监测接头和坩埚温度。这项工作中使用的 TLP 绑定设置。

由于接头界面的确切熔点未知，温度逐渐升高，直到由于接头处的液化而在 517 °C 发生压力突然下降。 TLP 焊接过程中铜和 Al-Mg 合金之间的反应程度。铜/镁相 552 °C 和 486 °C 的两个共晶反应，这可以解释观察到的 Al-Mg 合金的分解。诚然，Cu、Al 和 Mg（其中只有 Cu 以纯态存在）的存在限制了使用二元相图来预测瞬态液相焊接过程的开始和完成。

进行了全面调查以确定 TLP 粘合样品的微观结构和组成。正如预期的那样，Al-Mg 合金周围的反应区主要由 Al、Mg 和 Cu 组成，所示样品周围的“磨砂状”区域。

铜对镁的亲和力高于铜对铝的亲和力。中的富铝椭圆相几乎不含任何铜。所以最后焊接出来的质量非常稳定。