固态扩散焊接

我们针对复杂组件的生产服务中有许多扩散焊接应用。此外，该工艺适用于医疗和航空航天工业中钛和铜等不同材料的连接。我们在直线加速器及其组件的制造中使用这种材料连接/粘合工艺，因为铜焊接头和铜焊圆角可以改变空腔的共振频率或添加一个非常热的分流层。它还用于生产微型冷却器、层压热交换器和其他用于高真空应用的解决方案。

这种材料连接技术是[敏感词]的，因为它将两种金属粘合在一起而无需使用合金填料。它还需要在低于基础材料熔点的高温下施加压力（非常高的压力）。结果，金属原子扩散到相邻材料中，形成固态扩散焊接。

虽然钎焊铜是 发奕林 的核心竞争力，但我们经常将这种技术用于铜和钛高真空组件。此外，它需要非常特殊的条件，例如高温、高压、特定的温度持续时间和配合表面，以具有干净的表面光洁度和非常平坦（共面）的表面。扩散焊接作为固态焊接和液相焊接的细分，是一种连接工艺，其主要机制是原子在界面上的相互扩散。大多数金属的扩散焊接发生在真空或惰性气氛（通常是干燥的氮气、氩气或氦气）中，以减少接合面的有害氧化。

DB 接头与钎焊接头的质量

与其他连接技术（如钎焊或焊接）相比，扩散焊接接头通常不太坚固或强度较低。但是，它非常适用于特殊材料并产生适用于高真空应用的气密键。搭接接头配置是典型的，而 T 形接头和对接接头是可能的，但更困难。

扩散焊接应用

该工艺用于追求精密部件、高真空、微波、射频和其他复杂几何形状的连接材料，具有[敏感词]和可重复的公差。

• 射频和微波元件

• 小型冷却器和冷却板

• 叠层换热器和微通道医疗设备 

• 钛等轻合金；钛到铝。

• 复杂的横截面几何形状

• 活性金属和锻造金属 

• 可热处理合金

• 异种金属

• 脆而薄的材料 

优点和理想特性

另一个例子是铍铜的扩散焊接在低于 1400°F 的温度下完成。  通常铍通过在 800° F的温度下钎焊连接。固态连接为制造在高达 1000° F 及更高温度下使用的铍结构提供了鼓励。我们的扩散焊接服务主要专注于铜和钛。然而，常见的扩散焊接应用将包括以下需求：

• 气密，适用于高真空应用。

• 同时和/或在大面积上制作多个接头。

• 材料薄至 0.001 英寸。

• 避免粘合后整理过程。

• 在制造过程中具有最小尺寸变化的复杂结构。

• 由于贱金属微观结构和成分的变化最小，因此接头的耐腐蚀性能与单个金属的相似。

工艺要求

• 平整、光滑、干净的配合面；焊接前需要进行特定的表面清洁。

• 我们必须在表面处理阶段非常小心。焊接面过度氧化或污染会大大降低接合强度。

• 具有稳定氧化层的材料的扩散焊接非常困难。与传统焊接工艺相比，生产完全平坦的表面以及[敏感词]装配配合部件需要更长的时间。 

• 为了制造具有中空结构的片材结构，请考虑使用复杂的支撑结构。

• 连接具有高焊接压力的大面积区域需要能够在高温下施加高力的设备。例如，在 10,000 psi 的粘合压力下，10" x 10" 的面积需要 1,000,000 磅的力。

• 真空扩散焊接通常需要保护气体气氛。