扩散焊接的材料和制造 使用的材料是钛合金（OT4-1）、铝、铜，均从可靠的供应商处采购。与不锈钢304和铝6061结合的钛合金（OT4-1）试样尺寸为10 x 10 mm和1 mm厚，分别采用不同温度、时间和压力的扩散焊接工艺结合。扩散焊接程序 扩散焊接：扩散接合是一种接合金属或非金属材料的方法。这种键合技术基于元素在连接界面处的原子扩散。扩散过程是通过结晶固体的晶格以原子运动或扩散的形式传输质量。原子的扩散通过许多机制进行，例如相邻原子之间的位置交换、间隙原子的运动或晶格结构中空位的运动。[敏感词]的是由于原子运动所需的低活化能而优选的机制。空位是指晶格结构中未占据的位置。原子的扩散是一个热力学过程，其中材料的温度和不熔性是相当大的参数。
                                    
一般来说，扩散速率  以扩散系数 D 表示，定义为 (Eq. 1) 其中 Do 是频率因子，取决于晶格类型和扩散原子的振荡频率。 Q 是活化能，R 是气体常数，T 是开尔文温度。与体扩散相比，由于原子的键较松散，扩散原子的振荡频率较高，因此在表面、界面和晶界处原子扩散的活化能相对较低。假设存在完美的界面接触，这增强了原子扩散，从而简化了两个金属片的扩散结合。界面接触可以通过许多工艺（例如机械加工和抛光）处理待结合的表面来优化、蚀刻、清洗、涂层和材料在高温和负载下蠕变。蠕变机制允许材料流动在接头界面处产生完全紧密的接触，这是扩散焊接所需的。因此，表面处理和键合温度和载荷的选择基本上是扩散键合工艺的重要因素。其他因素，如热导率、热膨胀和键合环境也会影响键合过程，特别是在高键合温度下。实验装置。 DB采用真空热模拟机进行，工作室在室温下抽真空至1.1*10-3 Pa。用 Sic 纸将试样的配合面磨至 80 号粒度，最后在试剂丙酮中清洗 10 秒。将配对样品放入不锈钢矩形盒内以产生真空并在指定温度下粘合。通过扫描电子显微镜（SEM）表征了基础合金的微观结构和连接产生的界面。 。非稳态扩散过程的定量处理被表述为偏微分方程。详细处理方程超出了能量的范围，但我们可以定性地考虑第二定律并定量地检查一些相关的解决方案。