真空扩散粘接与真空钎焊的不同之处在于，在连接过程中，使用的熔融填充金属没有欣赏程度。粘合严格在固态下实现，化学键合是通过基础材料元素的相互扩散来实现的。扩散键合需要高真空的“清洁气氛”来消除任何化学物质，这些化学物质将在相邻的母体金属表面上形成稳定，致密的薄膜。这种薄膜将阻止相邻贱金属元素的相互扩散，从而形成扩散屏障，从而阻止驱动键合的相互扩散。此外，真空扩散粘合过程需要一定的压力和表面的紧密接触，其界面元件可以相互渗透。压力确保在整个加热过程中与表面紧密接触。真空扩散键合产生的接头几乎等同于其母材料性能，因为没有具有不同化学性质和机械性能的钎焊填料合金界面。如今，真空扩散粘合因其极高的性能和可靠性而被广泛用于高性能飞机发动机和动力涡轮机、生物医学植入物和其他严格的领域。

少量的界面元素/合金也可以帮助真空扩散过程，这些界面元素/合金在粘合温度下熔化但快速间隙，因此是“瞬态液体”，通过其组成元素的相互扩散而固化。

真空钎焊对于使用“活性钎焊填料”连接陶瓷特别具有优势，其中添加了活性元素如Ti，Hf，Zr和V，以便在高真空环境中与陶瓷反应以形成化学。