扩散焊焊接方法的多样性

带有中间垫片的扩散焊接。中间垫片可能会熔化和不熔化。要焊接的表面上的子层用于：

防止在异种材料（阻隔层）的焊接中出现不良相；

强化阶段体积相互作用；

通过使用塑料材料的子层促进在整个焊接表面建立物理接触；

在焊接过程中降低温度和压力，从而减少残余变形。

根据具体任务，选择子层的材质。最常见的是镍、铜、银、金。亚层的厚度为2. ... 7 μm的数量级。

为防止出现不希望的相（金属间化合物、碳化物等）或避免某些合金元素耗尽焊接材料之一，较厚的涂层可用作屏障。也可以使用箔垫执行此任务。

应选择隔离垫片的材料，使其在基材中的扩散系数高于垫片中的贱金属元素。

在基于氧化物（陶瓷、玻璃）的焊接材料的情况下，施加的金属层经过热处理以使其氧化或促进扩散到工件材料中。当用铜焊接石英玻璃时，在玻璃上涂上一层铜，然后在 800 0 C 的温度下氧化 3 ... 5 分钟，变成一氧化二氮。当将铜与基于硫化锌的光学陶瓷焊接时，金属的初步硫化用于增加粘合强度。

作为熔化垫片，最常使用高温焊料。它们的使用可以降低压缩压力和塑性变形，促进氧化膜的去除，提高接头的性能。

具有冲击载荷的扩散焊接。为了防止焊接接头区域中的金属间化合物，除了使用相应的中间垫片外，焊接时间显着减少是有效的。在实践中，这种技术是通过所谓的“真空冲击焊接”来实现的。该方法的本质在于以 1 ... 30 m / s 的速度将单个力脉冲“施加”到组件的局部加热接触区域。待焊件在动载荷作用下，接触区发生局部塑性变形，形成焊接接头。焊接接头在 1 ... 10ms 内形成。