根据本文的钎焊方法，可以大大缩短钎焊的加热时间，这具有显著的工业效果，并且本发明的低温钎焊填充金属在Z n中具有优异的Z n，因为适当添加量的Cu以增加自然电位， 并且抑制C u作用的S i含量抑制到8.0wt%以下，耐腐蚀性优异，即使在腐蚀性环境中也很好消除粘性，可以稳定地获得。由于可以降低钎焊温度，高温钎焊填充金属……

本文涉及含有钛的铜银钎焊合金作为钎焊的活性金属，例如陶瓷。此类钎焊合金在美国专利号4，766，041、4，735，866、4，698，271、4，684，579、4，643，875、4，623，513、4，591，535、4，448，853、3，455，663中公开;英国专利2，167，989、1，270，477、93……

要钎焊在一起的部件设置在具有类似于传统烤箱结构的烘箱内，用于在金属真空中进行热处理，所述部件至少在要进行钎焊的水平上具有共晶化合物的电镀，例如具有铝和硅基;同时，芯片或晶圆形式的镁被放置在这些部件附近; 然后在烘箱中以约10@-4至5.times.10@6毫巴的压力提供相对真空; 然后加热烤箱直到获得钎焊温……

是由AMg3材料制成的板来真空扩散焊接。中试研究中的扩散焊接过程在温度为550°C、持续时间为10分钟的J-BAC真空炉中进行。变形过程失控。通过这种技术方案，工件材料的收缩率从原始尺寸的4%提高到7%。该技术方案的主要缺点是缺乏对焊缝变形和工件收缩程度的控制，这不可避免地导致精加工余量增加和待焊接零件之间冷却的内部通……

1.本文涉及一种真空钎焊材料及其使用的加热器钎焊方法。例如陶瓷加热器。 更具体地说，本发明应用不同的焊接材料、温度、惰性气体和真空度用于加热器的钎焊。 2.相关技术说明 在半导体制造设备的制造工艺中，用于加热半导体晶片的加热器用于半导体薄膜的成膜工艺、蚀刻工艺、抗蚀剂膜的烘烤工艺等。 陶瓷加热器因其优……

本文涉及一种基于钛镍合金（TiNi、镍钛诺）的合金永久连接和真空压力扩散焊接。该方法允许您连接基于镍钛的合金产品，并可用于各种行业，以获得用于医疗植入物设计，手术器械等的热机械装置。 制造基于NiTi（镍钛诺）的化合物的已知方法通过利用中间层铌层（US 7，896，222）生产层压板、蜂窝状结构的片状或导线，用液……